Caractéristiques: For quick test or burn-in test of transmitters for wireless chargers. Test du vieillissement de la sortie du chargeur USB (Universal Serial Bus) / test de la capacité du trésor de chargement / test du fil de la ligne de données.Détection de charge de téléphone mobile Support PD2.0, PD3.0, QC2.0, QC3.0 Charge rapide Apple, etc. Spécification: Objet de test: divers émetteurs de charge sans fil, sortie dalimentation USB (Universal Serial Bus), câble de données, charge du trésor Fonction de réception: Cet appareil contient une fonction de réception de charge rapide, ce qui est plus pratique pour un test de charge rapide. Puissance de test: paramètres personnalisés de puissance 5W, 7.5W, 10W, 12W, mesurez la valeur de sortie maximale. Mode test: identification automatique Détection des paramètres: surveillance en temps réel et affichage de la tension, du courant, de la capacité, de la puissance et dautres paramètres Mode daffichage: écran couleur IPS de 1, 44 pouce Mode anormal: La régulation actuelle est élevée et la sortie insuffisante. Ne pas afficher Taille du produit: 106mm x 65mm x 67.5mm Plage de tension de mesure: 4.5-21 V Plage de mesure actuelle: 0-2.800 A Gamme de puissance de mesure: ≥30W Emballage inclus:1 x USB (Universal Serial Bus) Current Voltmètre Indicateur de détection de charge Voltmètre DC Détails Photos: ...

Caractéristiques: Processus de meulage de surface. Technologie de découpe laser, le bord est plus lisse. Acier super résistant, se pliant à 90 degrés ne se déformera pas. Emballage inclus:1 x désassembleur décran incurvé Photos de détails : ...

Fonctionnalités: Type: Pièces doutils à main Numéro de modèle: 011 Type: combinaison Couteau de dissolvant de colle CPU ICEmballage inclus:1 x dissolvant de colle pour processeur multifonction Qianli 011 Photos de détail: ...

La description: Qian Li 3 IN 1 phone Middle Frame Reballing Platform for phone X XS MAX 11 11 Pro 11 Pro Max outil de soudage de la carte mère, Qian LiPhone Middle Frame Reballing Platform pour téléphone X XS MAX 11 11 Pro 11 Pro Max carte mère outil de test de démontage et dassemblage. Qian Li plate-forme de reballage de cadre moyen pour téléphone X XS MAX 11 11 Pro 11 Pro séparation maximale Fonctionnalités: Les pochoirs ne se déforment pas à haute température. Matériel présenté. Forte attraction magnétique. Positionnement précis. Amélioration de lefficacité. Design unique. Durable. Emballage inclus:1 x Qianli 3D BGA Plate-forme de pochoir Reballing Photos de détail: ...

Caractéristiques: 1. 100% tout neuf et de haute qualité2. Clip de serrage de fixation décran polyvalent 3. La taille de la bouche de la pince peut être ajustée en tournant le bouton pour sadapter à la plupart des téléphones et tablettes 4. Rembourrage en caoutchouc à lintérieur pour éviter de rayer lécran de votre téléphone 5. Utilisé pour fixer votre appareil réparé.6. Aidez le nouvel écran remplacé à sa bonne place, pas de renflement ou de couler.7. Faites en sorte que lécran se joint parfaitement au cadre.8. Métal de qualité fabriqué, plus durable et plus résistant que ceux en plastique. Caractéristiques: Matériau du produit: alliage daluminium Taille du produit: 38x 29x 18 (mm) Plage réglable: 5-11mm Emballage inclus:1 x clip de fixation 4 pièces Détails Photos: ...

Fonctionnalités: Température: 220 ℃ -240 ℃ Nom: plate-forme de chauffage à température constante Disque dur applicable: pour téléphone 7-11 Pro Max Processeur applicable: A10 a 11 A12 A13 Utilisez le câble dempreinte digitale: téléphone 7 / 7p 8 / 8p Matériau: pierre synthétique / gel de silice / cuivre pur Emballage inclus:1 x table de chauffage à température constante 1 x cordon dalimentation Photos de détail: ...

Caractéristiques:Résistance à la chaleur, résistance aux basses températures, résistance à loxydation et résistance à la corrosion. Lame ultra fine. Emballage inclus:1 x Lames de réparation de puce BGA ICImages détaillées : ...

Fonctionnalités:1. Toutes sortes de petites puces ne seront pas un peu.2. Coupez lalimentation de 6 s IC IC, toutes sortes de verres ne font pas mal, pas un peu, sans risque.3. Module CPU WIFI en bande de base, pas de risque, pas du tout.4. CPU supérieur dégonflé, aucun risque.5. A4
- A9 CPU sans risque, démontez tout le CPU supérieur sans risque.6. Coupez le CPU dédié A8 A9 ne sera pas un peu.7. Lame de raclage élargie à létain, gratter une boîte de CPU, pas besoin de répéter davant en arrière. Emballage inclus:1 x Lames minces de réparation de puce BGA ICImages de détail:
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Fonctionnalités: Modèle de pochoir de rebillage de trou carré laser BGA 3D. La technologie de contrôle numérique à grande vitesse et la production de matériaux trempés résistants aux températures élevées, la position ronde carrée des trous précis, rendent le filet en acier plus durable, plus facile à enlever du filet, plus efficace. Nouveau téléphone breveté X Carte mère de couche intermédiaire pour Phone X Carte mère de couche intermédiaire. Aider les professionnels à faire Phone X BGA le rebillage de la manière la plus pratique et la plus sûre. Spécification: Type: pour PHone 5 / 5S / pour PHone 6 / pour PHone 6S / pour PHone 7 / pour PHone 8 Emballage inclus:1 x BGA outil de rebillage Détails photos: ...

Spécification: Nom de la marque: qianli Fournitures de bricolage: électrique Numéro du modèle: JP-19 Application: Kit doutils informatiques Type: Plaque chauffante pour carte mère Application 1: pour iPhone X/XS/XS Max Application 2: Pour iPhone 11 11 Pro 11 Promax Emballage inclus:1 x station de dessoudage de copeaux ...