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IC Puce CPU Lame Lame Carte PCB Mince Lame De Colle Remover Pour
IPhone Mobile Téléphone IC Outil De Réparation

Caractéristiques :Cet outil utilisé pour supprimer CPU IC Chip. Lame ultra mince, haute ténacité, haute température, pas de déformation, pas détain collant, vous pouvez rapidement séparer le point détain.Pour la carte mère de téléphone intelligent,
Availability: In Stock
€15.21

Product Description

Caractéristiques: Cet outil utilisé pour supprimer CPU IC Chip. Lame ultra mince, haute ténacité, haute température, pas de déformation, pas détain collant, vous pouvez rapidement séparer le point détain. Pour la carte mère de téléphone intelligent, réparation de carte PCB, fonctionnent commode. Spécification: Matériel: Pure Copper Taille de la boîte: 160mmx 47mm Paquet inclus: Modèle A:1 x poignée de combinaison 43 x Lame 1 x Box Modèle B:1 x poignée double 10 x lame 1 x Box Détails photos:

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PCB - Printed Circuit Board
iPhone - A popular smartphone manufactured by Apple
CPU - Central processing unit. The processing centre of computer programs. The faster the processor usually the faster the computer
phone - Short for telephone. A device that transmits sound allowing point to point communication over long distances

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Page Updated: 2023-11-12 20:16:06

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