W101 20 Pcs Mobile Téléphone BGA IC Puce De Réparation Lames Kit
CPU Réparation Remover Lame Cutter Téléphone Carte Mère

Product Description

Caractéristiques: Cette lame adopte la feuille japonaise dalliage de silicium mince superbe superbe du silicium SK5 importée, qui a la résistance thermique, la résistance à basse température, la résistance à loxydation, la résistance à la corrosion, la bonne résistance à labrasion et la dureté forte. Il résout de nombreux problèmes tels que linélasticité, la rouille, la flexion, etc. Caractéristiques: Modèle: W101 Matériel: alliage de manganèse de silicium Spécification: 200 x 145 x 15 mm / 7, 87 x 5, 71 x 0, 59 Poids: 265g Utilisations du produit: No.1: Démonter toutes sortes de petites puces de colle noire, ne pas laisser tomber le point. N ° 2: Enlevez lalimentation IC 6S tous les types de verre IC, ne pas blesser le verre, ne pas laisser tomber le point, aucun risque. No.3: Le modèle WIFI du processeur sans risque ne sera pas supprimé. No.4: Enlevez lair de haut niveau du CPU, pas de risque No.5: Retirez tous les types de verre IC, ne pas blesser le verre, ne pas laisser tomber le point, pas de risque. No.6: A4-A9CPU nest pas sans risque. Il ny a aucun risque pour supprimer tout le CPU. No.7: Démonter le CPU A8 A9 No.8: Enlevez toutes sortes de copeaux, grattez lhuile et grattez la boîte, le couteau souple ne fait pas mal à létain. No.9: Racler le couteau en étain, racler la bande de base et les autres copeaux, une fois puis, sans raclage répété répété. N ° 10: Lélargissement du racleur détain, raclant le CPU une fois, ne peut pas répéter le raclage répété. Utiliser la méthode et l