La description: La protection de lenvironnement de carte mère de carte mère BGA retirée du fil de soudure détain Caractéristiques :1. Lutilisation de cuivre pur et de produits chimiques spéciaux raffinés, afin de garantir que lutilisation de bonnes, rapide, provinciale.2. Pour lajout détain afin dabsorber lexcès de brasure, la résistance à loxydation, la conductivité thermique, leffet détain est très bon, laspiration est propre. Utilisez les étapes:1. Placez la mèche sur la brasure à enlever. Poussez la pointe du fer à souder chauffé sur la mèche. La soudure fondue sera absorbée.2. Retirez la mèche à souder et la panne du fer à souder du circuit imprimé.3. Utilisez des pinces pour couper la partie utilisée de la mèche. Le forfait comprend: Fil à souder 1 x 1, 5 mm / 2, 0 mm / 2, 5 mm / 3, 0 mm / 3, 5 mm Détails Photos: