La description :NC-559-ASM Pâte à souder AMTECH Crème 100g Anti-Wet No-Clean TPF Flux NC-559 as a leave-in help paste residue color is very light, there is a very value of SIR. Recommandé pour la réparation de BGA, CSP et autres réseaux de billes de soudure et remplir la balle. When using smoke less, no residue. Affordable. Convient à: Pont nord et sud, cartes, puce de téléphone portable, puce vidéo BGA à souder, cogner. Also can use off the tin, the effect is very ideal. Le résidu était tache moins brillante, moins de fumée, pas dodeur piquante, ne lancez pas la balle. Le forfait comprend:1 x Solder paste Photos de détails: